Thiết bị điện tử tự hủy như phim 007 sắp trở thành hiện thực

Chủ Nhật, 13/09/2015 23:27  | Tôn Văn (Theo PC World)

|

(CAO) Các kỹ sư tại trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) cho biết đã chế tạo thành công mẫu chip có khả năng tự hủy khi nhận lệnh.

Loại chip này sẽ tự hủy khi nhận lệnh bằng cách chiếu tia laser trực tiếp. Tuy nhiên, các tia sáng khác, sóng hoặc một nút bấm vật lý cũng đủ để kích nổ loại chip này.

Công nghệ này được triển khai nhằm ngăn chặn việc rò rỉ những công nghệ tối mật

​Mẫu chip trên là một phần của dự án Vanishing Programmable Resources (VAPR) do cơ quan nghiên cứu của Bộ Quốc phòng Mỹ (DARPA) triển khai nhằm ngăn chặn việc rò rỉ những công nghệ tối mật.

Về cơ bản, chip có cấu tạo tương tự một tấm kính cường lực Gorilla Glass, vốn được dùng phổ biến trong các màn hình smartphone. Khi được kích hoạt nó sẽ vỡ thành vô số mảnh nhỏ, Gregory Whiting - nhà khoa học của Xerox PARC cho biết.

Tại buổi trình diễn, các nhà khoa học của PARC đã sử dụng diode quang để kích ứng mạch tự hủy. Kết quả là con chip đã vỡ tung sau khi bị kích hoạt và việc phục hồi nó là điều không thể. Yếu tố này chính là thứ quyết định nên tính bảo mật của con chip.​

Con chip sẽ bị vỡ tung và không thể phục hồi khi được kích hoạt

Nó giúp mở ra một chương mới cho khả năng bảo mật như trong các bộ phim điệp viên. Chỉ cần nhận xong thông điệp thiết bị sẽ tự động hủy hay nếu mở sai mật mã thì chúng sẽ phát nổ để bảo mật thông tin hay dữ liệu.

Bình luận (0)

Thống kê
Lên đầu trang